國加州時(shí)間2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠(chǎng)設備支出預計將比去年同期增長(cháng)18%(YOY),達到1070億美元的歷史新高,這是在2021年激增42%后的連續第三年增長(cháng)。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示:“全球晶圓廠(chǎng)設備支出首次突破1000億美元大關(guān),是半導體行業(yè)的一個(gè)歷史性里程碑。這是對不斷增加和升級產(chǎn)能來(lái)應對各種市場(chǎng)和新興應用的不懈努力的肯定,鞏固了產(chǎn)業(yè)長(cháng)期增長(cháng)的預期,使電子產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足數字世界的需求。”
SEMI企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)和市場(chǎng)情報團隊的副總裁Sanjay Malhotra表示:“預計2023年全球晶圓廠(chǎng)設備支出將再次保持健康增長(cháng),將保持在1000億美元以上。我們預計全球半導體產(chǎn)能將在今明兩年保持穩定增長(cháng)。”
按地區劃分的晶圓廠(chǎng)設備支出
中國臺灣地區預計將在2022年引領(lǐng)晶圓廠(chǎng)設備支出,投資同比增長(cháng)56%,達到350億美元,其次是韓國,達到260億美元,增長(cháng)9%,中國為175億美元,比去年的峰值下降30%。預計歐洲/中東地區今年的支出將達到創(chuàng )紀錄的96億美元,雖然總額相對較小,但同比增長(cháng)248%。中國臺灣、韓國和東南亞預計也將在2022年實(shí)現創(chuàng )紀錄的投資。報告顯示,2023年美洲的晶圓廠(chǎng)設備支出達到峰值,達到98億美元。
產(chǎn)能繼續擴大
SEMI《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》(World Fab Forecast)顯示,在繼2021年增長(cháng)了7%之后,全球產(chǎn)能今年將增長(cháng)8%,2023年將增長(cháng)6%。晶圓廠(chǎng)設備上一次出現8%的年同比增長(cháng)率是在2010年,當時(shí)每月產(chǎn)能為1600萬(wàn)片晶圓(8英寸等效)——大約是2023年預計每月2900萬(wàn)片晶圓(8英寸等效)的一半。
2022年超過(guò)83%的設備支出將來(lái)自150家Fab廠(chǎng)和產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能增加,隨著(zhù)已知的122家Fab廠(chǎng)和產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能增加,預計明年這一比例將降至81%。
正如預期的那樣,foundry部分將在2022年和2023年占設備支出的50%左右,其次是memory,占35%。這兩塊占了產(chǎn)能增長(cháng)的大部分。
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